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使用球柵陣列封裝（BGA）電子元器件給質(zhì)量檢測和控制部門帶來的難題：如何檢測焊后安裝質(zhì)量？
由于這類器件焊裝后，檢測人員不可能見到封裝材料下面的部分，從而使得目檢焊接質(zhì)量成為空談。其它如板截芯片（OOB）及倒裝芯片安裝等新技術(shù)也面臨著同樣的問題。而且與BGA器件類似，QFP器件的RF屏蔽也擋住了視線，使目檢者看不見全部焊點(diǎn)。為滿足用戶對可靠性的要求，必須解決不可見焊點(diǎn)的檢測問題。
光學(xué)與激光系統(tǒng)的檢測能力與目檢相似，因為它們同樣需要視線來確定檢測結(jié)果。即使使用QFP自動檢測系統(tǒng)AOI也不能判定焊接質(zhì)量，原因是無法看到焊接點(diǎn)。為解決這些問題，必須尋求其他檢測辦法。目前的最常使用的生產(chǎn)檢測技術(shù)是X射線無損檢測。
X射線檢測法是X射線檢測結(jié)果可以顯示焊接厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。厚度與形狀不僅是反映長期結(jié)構(gòu)質(zhì)量的指標(biāo)，在測定開路、短路缺陷及焊接不足方面，也是很好的指標(biāo)。此技術(shù)有助于收集量化的過程參數(shù)并檢測缺陷。在今天這個生產(chǎn)競爭的時代，這些補(bǔ)充數(shù)據(jù)有助于降低新產(chǎn)品開發(fā)的費(fèi)用，縮短投放市場的時間。
X射線檢測設(shè)備的檢測原理是X射線由一個微焦點(diǎn)X射線管產(chǎn)生，穿過管殼內(nèi)的一個玻窗，并透射到試驗樣品上。樣品對X射線的吸收率或透射率取決于樣品所包含材料的成分與比率。穿過樣品的X射線轟擊到X射線敏感板上的磷涂層，并激發(fā)出光子，這些光子隨后被平板探測器探測到，然后對該信號進(jìn)行處理放大，由計算機(jī)進(jìn)一步分析，最終輸出呈現(xiàn)在屏幕上。
不同的樣品材料，X射線對其穿透力不同，所以具有不同的透明度，處理后的灰度圖像顯示了被檢查的物體密度或材料厚度的差異。
X射線檢測設(shè)備是檢測BGA焊后缺陷的必要手段，在不破壞封裝外觀的情況下，能夠有效的檢測出內(nèi)部的缺陷問題，為電子制造的質(zhì)量發(fā)展提供了有效的保障。
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