您是否遇到了BGA封裝過(guò)程中出現(xiàn)氣泡、空洞等檢測(cè)難題?
您是否對(duì)PCB板上虛焊、粘連、銅箔脫落引起的質(zhì)量問(wèn)題感到無(wú)助?
您是否在尋找一款能為EMS過(guò)程提質(zhì)增效的自動(dòng)化無(wú)損檢測(cè)設(shè)備?
日聯(lián)科技提供全新X射線洞察力
日聯(lián)科技成立于2009年,是從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備研發(fā)及制造的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司在無(wú)錫、重慶、深圳擁有三地工廠和研發(fā)中心,目前已為行業(yè)客戶提供了20000+無(wú)損檢測(cè)解決方案,產(chǎn)品出口至海外60余個(gè)國(guó)家及地區(qū)。先后被評(píng)為“國(guó)家專精特新小巨人企業(yè)”、“行業(yè)隱形冠軍”、“中國(guó)硬科技百?gòu)?qiáng)企業(yè)”。
日聯(lián)科技電子半導(dǎo)體X-Ray檢測(cè)裝備主要應(yīng)用于BGA、IGBT、Flip Chip等IC芯片半導(dǎo)體以及PCBA元器件焊接、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測(cè)。
根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景配備標(biāo)準(zhǔn)化(離線式)和自動(dòng)化(在線式)設(shè)備,可以滿足客戶針對(duì)2D、3D成像的不同檢測(cè)需求:2D檢驗(yàn)為透射X射線檢驗(yàn)法,對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像。3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù),可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。
您是否正在尋找更快速、高效的檢測(cè)方案
可覆蓋多樣化應(yīng)用?
助力產(chǎn)品質(zhì)量控制?
1、LX9200在線式3D CT自動(dòng)檢測(cè)裝備
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、360°環(huán)形CT影像
2、封閉式微焦X射線源
3、自動(dòng)調(diào)整物理放大倍率
4、11軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)
2、LX2000在線式X射線檢測(cè)裝備
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、軌道式接駁臺(tái)-支持在線式產(chǎn)品高效全檢
2、七軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)-支持CNC編程自動(dòng)高速跑位
3、Rework數(shù)據(jù)庫(kù)管理-支持復(fù)判和生成數(shù)據(jù)報(bào)表
4、配方數(shù)據(jù)管理-支持MES/ERP系統(tǒng)定制接入
3、AX8500 X射線智能檢測(cè)裝備
產(chǎn)品特點(diǎn):
1.圖像自動(dòng)設(shè)定:記錄特征點(diǎn)的位置坐標(biāo)和參數(shù)信息
2.自動(dòng)導(dǎo)航功能:方便快速的移動(dòng)到檢測(cè)點(diǎn)
3.測(cè)算功能:可進(jìn)行電子/半導(dǎo)體產(chǎn)品氣泡的測(cè)算
4.位置編輯功能:可輕松實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)跑位檢測(cè)
4、CX7000L X射線智能點(diǎn)料裝備
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、多類型料盤(pán):可對(duì)7-17寸料盤(pán)/Jedec Tray/IC潮敏包等物料進(jìn)行快速精準(zhǔn)檢測(cè)
2、人性化設(shè)計(jì):內(nèi)嵌式高清顯示器,方便員工操作,減少作業(yè)空間
3、智能化系統(tǒng):配置指紋識(shí)別及能量監(jiān)控系統(tǒng),自動(dòng)打碼及防呆貼標(biāo)
4、對(duì)接多系統(tǒng):點(diǎn)料數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì)輸出,支持對(duì)接ERP、MES以及WMS系統(tǒng)
想了解更多日聯(lián)科技X-ray檢測(cè)裝備信息可以撥打全國(guó)服務(wù)熱線:400-880-1456 或訪問(wèn)日聯(lián)科技官網(wǎng):www.submitit.cn