X射線在芯片封裝技術(shù)中的應(yīng)用[日聯(lián)科技]

X射線在芯片封裝技術(shù)中的應(yīng)用

發(fā)布時間：2019-10-10 09:45:36

X射線是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測時，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生對比效果可形成影像即可顯示出待測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部是否存在問題。

所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。

芯片封裝檢測

封裝技術(shù)封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計和制造。因此芯片封裝后需要進行X射線檢測，通過檢測發(fā)現(xiàn)其中的缺陷，及時剔除不良品。

日聯(lián)科技X射線檢測裝備