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電子行業(yè)的發(fā)展，對(duì)檢測設(shè)備的要求也水漲船高，普通的X-RAY檢測設(shè)備已經(jīng)沒有辦法滿足部分檢測需求，因此，順應(yīng)時(shí)勢推出了3D x-ray檢測設(shè)備，3D x-ray檢測設(shè)備能夠360度全方位檢測，不受覆蓋部分的影響。
日聯(lián)科技研發(fā)的3D x-ray在線檢測設(shè)備的主要特點(diǎn)有哪些？接下來就介紹一下3D x-ray檢測設(shè)備的主要特點(diǎn)。
特點(diǎn)一：無損、透視、3D成像， 500納米超高分辨率，可實(shí)現(xiàn)各個(gè)方向和位置的虛擬剖切，缺陷定量統(tǒng)計(jì)及分析。
特點(diǎn)二：獨(dú)特的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，高效準(zhǔn)確的圖像重建算法;
特點(diǎn)三：跨尺度成像，適用于不同尺寸規(guī)格的被測樣品，并可實(shí)現(xiàn)樣品的自動(dòng)切換、在線檢測及圖像三維拼接等功能;
特點(diǎn)四：滿足多層PCB封裝、BGA焊接等SMT檢測、IC芯片綁定缺陷檢測、硅通孔工藝檢測、高密度封裝電子元器件檢測的需求。
隨著新技術(shù)的發(fā)展,超高分辨率、智能化的X-ray檢驗(yàn)設(shè)備不僅會(huì)在BGA器件組裝提供省時(shí)、省力、可靠的保障,也能夠在電子產(chǎn)品故障分析中扮演重要的角色,提高故障排查效率。
想了解更多日聯(lián)科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務(wù)熱線：400-880-1456 或訪問日聯(lián)科技官網(wǎng)：www.submitit.cn
