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據(jù)報(bào)道，2018全年，中國(guó)進(jìn)口芯片總金額高達(dá)3120.58億美元（約合人民幣2.1萬億元），同比增長(zhǎng)19.8%，占我國(guó)進(jìn)口總額的14%左右。2018年中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)公司銷售總額大約2000多億元人民幣，約占中國(guó)大陸芯片需求的10%。
目前中國(guó)大陸芯片的自給自足率很低，此前中國(guó)國(guó)務(wù)院于2015年3月發(fā)起“2025年中國(guó)制造”（MIC 2025）計(jì)劃，2020年達(dá)到4成的芯片自給自足率目標(biāo)，到了2025年更要達(dá)到7成水準(zhǔn)。
隨著國(guó)內(nèi)對(duì)于芯片發(fā)展目標(biāo)的不斷提高，對(duì)于芯片的制造工藝也日漸嚴(yán)格，除了設(shè)計(jì)開發(fā)，芯片品質(zhì)的保證廣受大眾關(guān)注，進(jìn)而促進(jìn)了芯片生產(chǎn)相關(guān)行業(yè)的不斷發(fā)展，其中就包括芯片生產(chǎn)的檢測(cè)手段。
眾所周知，芯片檢測(cè)的手段主要包括AOI外觀檢測(cè)、超聲波無損檢測(cè)以及X-RAY無損檢測(cè)。那這三者檢測(cè)方式的區(qū)別是什么呢？
AOI：屬于外觀檢測(cè)，無法透析產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
超聲波檢測(cè)：屬于無損檢測(cè)中的一種，但對(duì)產(chǎn)品的檢測(cè)結(jié)果無法保存。
X-RAY檢測(cè)設(shè)備：可以實(shí)時(shí)的對(duì)產(chǎn)品分析投影并將影像保存下來，以便后期分析對(duì)比。X-RAY檢測(cè)設(shè)備的特點(diǎn)是采用了X光超短波長(zhǎng)的特點(diǎn)，穿透產(chǎn)品并根據(jù)不同材料對(duì)光吸收度的不同而形成的影像進(jìn)行分析，而且可以儲(chǔ)存，對(duì)技術(shù)員后期分析也能起到很好的輔助作用，這也是超聲波無損檢測(cè)無法做到的一點(diǎn)。
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