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首先，X-ray檢測的概述。
作為五種常規(guī)無損檢測方式之一，X-ray檢測技術已在工業(yè)中得到廣泛應用。根據STM的定義，射線類測試主要分為四個類別：照相測試、實時成像測試以及斷層成像。其實，X射線和自然光在本質上是沒有區(qū)別的，它們都屬于電磁波，但是X射線量子的能量遠大于可見光，可以穿透可見光無法穿透的物體，可與物質發(fā)生復雜的物理和化學作用。
第二，X-ray測試的原理。
X射線可以穿透普通可見光無法穿透的物質，穿透能力與X射線的波長及穿透材料的密度、厚度有關?？偨Y來說，X射線波長越短，穿透率越高；密度越低且厚度越薄，X射線穿透就越容易。
當物質吸收X射線或其他射線（例如γ射線）時，構成該物質的分子被分解為正離子和負離子，這稱為電離。離子數(shù)與物質吸收的X射線量成正比。X射線的量可以通過測量空氣或其他物質的電離度來計算。X射線成像的基本原理便是根據X射線的特性以及零件的密度和厚度的差異來進行。
第三，X-ray檢查技術的應用類型。
1、質量檢驗：X-ray設備可用于檢測鑄造和焊接過程中的缺陷（工業(yè)、電子等行業(yè)均可）。
2、厚度測量：X-ray設備可用于在線、實時、非接觸式厚度測量。
3、安全檢查：X-ray設備可用于公共安全領域進行安檢檢查。
4、動態(tài)研究：X-ray設備可用于研究動態(tài)過程，例如彈道，爆炸，鑄造技術等。
第四，X射線檢查技術的優(yōu)點。
可進行無損檢測，即不會損壞被檢物，方便且實用。同時，可以實現(xiàn)其他檢測方法無法實現(xiàn)的獨特檢測效果。就實時成像的X-ray設備來說，通過探測器將檢測數(shù)據傳輸至電腦顯示屏，進過軟件處理，實時成像顯示出檢測結果，直觀易操作，易保存，可追溯。
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其中，電子半導體測試設備可用于檢測集成電路芯片半導體，例如BGA，IGBT，倒裝芯片和PCBA組件焊接，LED，光伏等行業(yè)的高精度測試；工業(yè)無損檢測設備廣泛用于工業(yè)制造領域，例如汽車零件，鑄造測試，壓力容器和管道焊接質量測試以及新材料分析；鋰電池測試設備主要用于各種類型電池的缺陷檢測，例如動力電池，圓筒，軟包裝，方殼和層壓板；X光機具有高速檢測，遙控，危險品自動識別等特點，為交通物流，大型活動等場所提供安全保障。除此之外，日聯(lián)還為客戶提供各種非標定制產品和解決方案，可以****地滿足客戶需求，是X-ray檢測設備的不二選擇。
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