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日聯(lián)科技自2013年承擔(dān)國家“02”專項(xiàng)以來，將X射線無損檢測技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封測領(lǐng)域已歷經(jīng)7個(gè)年頭。（注：02專項(xiàng)即《極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝》項(xiàng)目）
截至目前，針對(duì)QFN、BGA、CSP、SIP、IGBT等封裝應(yīng)用已成功為上百家半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶提供了全方位的X射線智能檢測解決方案。
其中包括通富微電、華達(dá)微電子、士蘭微電子、斯達(dá)半導(dǎo)體、宏微科技、中電科集團(tuán)十四所、振華云科電子、華天科技、立訊電子等國內(nèi)知名微電子行業(yè)客戶。
同時(shí)，日聯(lián)科技還積極開拓國外市場，設(shè)備多次出口菲律賓、馬來西亞等半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)基地。
日聯(lián)科技擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)精湛的研發(fā)與管理團(tuán)隊(duì)，自主研發(fā)了X射線核心技術(shù)，并不斷創(chuàng)新發(fā)展，成功突破了3D斷層掃描CT成像技術(shù)。
日聯(lián)X-ray檢測設(shè)備可自動(dòng)檢測芯片內(nèi)部氣泡缺陷并進(jìn)行分析，對(duì)于引線框架類芯片也可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測，針對(duì)IGBT類模塊有成熟的在線檢測應(yīng)用方案。
未來，日聯(lián)科技將在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域持續(xù)加大應(yīng)用研發(fā)投入與技術(shù)創(chuàng)新能力，不斷擴(kuò)大產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，爭創(chuàng)領(lǐng)域新輝煌。
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