x-ray檢測(cè)設(shè)備是SMT減少返修的重要途徑[日聯(lián)科技]

x-ray檢測(cè)設(shè)備是SMT減少返修的重要途徑

發(fā)布時(shí)間：2021-01-05 09:05:23

我們知道PCBA加工不會(huì)有百分百的合格率，這時(shí)候就需要對(duì)有問題的板子進(jìn)行返修，今天日聯(lián)科技就來給大家分析一下返修工藝。

一、PCBA修板與返修的工藝目的

①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。

②補(bǔ)焊漏貼的元器件。

③更換貼位置及損壞的元器件。

④單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。

二、需要返修的焊點(diǎn)

如何判斷需要返修的焊點(diǎn)？

(1)首先應(yīng)給電子產(chǎn)品定位，判斷什么樣的焊點(diǎn)需要返修，確定電子產(chǎn)品屬于哪一級(jí)產(chǎn)品。3級(jí)是**要求，如果產(chǎn)品屬于3級(jí)，就一定要按照**級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)，因?yàn)?級(jí)產(chǎn)品是以可靠性作為主要目標(biāo)的;如果產(chǎn)品屬于1級(jí)，按照**一級(jí)標(biāo)準(zhǔn)就可以了。

(2)要明確“優(yōu)良焊點(diǎn)”的定義。優(yōu)良SMT焊點(diǎn)是指在設(shè)計(jì)考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi)，能夠保持電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn)，因此，只要滿足這個(gè)條件就不必返修。

(3)用IPCA610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)。滿足可接受1、2級(jí)條件就不需要烙鐵返修。

(4)用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè)，缺陷1、2、3級(jí)必須返修。

(5)用IPCA610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè)。警示1、2級(jí)必須返修。

過程警示3是指雖然存在不符合要求的條件，但還可以安全使用。因此，一般情況過程警示3級(jí)可以當(dāng)做可接受1級(jí)處理，可以不返修。

SMT焊點(diǎn)檢測(cè)

三、PCBA修板與返修工藝要求

除了滿足1.SMC/SMD手工焊接工藝要求的①一⑦外，再增加下面③的要求拆卸SMD器件時(shí)，應(yīng)等到全部引腳完全熔化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性。

四、返修注意事項(xiàng)

①不要損壞焊盤；

②元件的可用性。如果是雙面焊接，一個(gè)元件需要加熱兩次:如果出廠前返工1次，需要再加熱兩次(拆卸、焊接各加熱1次):如果出廠后返修1次，又需要再加熱兩次。照這樣推算，要求一個(gè)元件應(yīng)能夠承受6次高溫焊接才算是合格品。因此，對(duì)于高可靠性產(chǎn)品，可能經(jīng)過1次返修的元件就不能再使用，否則會(huì)發(fā)生可靠性問題；

③元件面、PCB面一定要平。

④盡可能地模擬生產(chǎn)過程中的工藝參數(shù)。

⑤注意潛在的靜電放電(ESD)危害的次數(shù)。

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