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針對(duì)日聯(lián)科技工業(yè)CT裝備，客戶可自由選擇2D、2.5D、3D/CT等檢測(cè)模式，利用360°環(huán)形CT成像、高速飛拍等先進(jìn)技術(shù)，在產(chǎn)品下線前實(shí)現(xiàn)對(duì)其100%全檢測(cè)及不合格產(chǎn)品的自動(dòng)分揀，通過(guò)與客戶MES系統(tǒng)相連，檢測(cè)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)反饋給前段工藝，保障了客戶的產(chǎn)品品質(zhì)。

產(chǎn)品可應(yīng)用于半導(dǎo)體、IGBT、SMT、DIP、電子元器件等檢測(cè)領(lǐng)域。

日聯(lián)科技是研發(fā)出國(guó)內(nèi)首款封閉式熱陰極微焦點(diǎn)X射線源的企業(yè)，關(guān)鍵技術(shù)和材料100%國(guó)產(chǎn)化。

產(chǎn)品突破多項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù)難題，最小焦點(diǎn)尺寸＜5μm，具備高穩(wěn)定性和長(zhǎng)壽命的特點(diǎn)。

除了展示核心技術(shù)和智能檢測(cè)的創(chuàng)新成果外，日聯(lián)科技針對(duì)3D/CT技術(shù)、微焦點(diǎn)X射線源、AI智檢等關(guān)鍵話題進(jìn)行深度分享，創(chuàng)新打造了多元化交流機(jī)會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)站無(wú)虛席。