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產(chǎn)品說明  Product description

日聯(lián)科技新品3D設(shè)備 —— AX9500

全面升級的新產(chǎn)品，可對BGA、CSP、倒裝芯片、LED等半導(dǎo)體進行3D檢測，還可用于SMT焊接分析，3D斷層CT掃描系統(tǒng)（平面CT+錐束CT）

設(shè)備應(yīng)用  Application

日聯(lián)科技3DX射線檢測設(shè)備AX9500 可應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、光伏、陶瓷制品等特殊行業(yè)，還可用于檢測汽車零部件、鋁壓鑄模鑄件、模壓塑件等。

產(chǎn)品特點  Product Characteristics

客戶案例  Customer Case

日聯(lián)科技3DX-ray AX9500配備高速百萬級高分辨率FPD探測器，可進行數(shù)控編程檢測，高檢測進度及重復(fù)精度

安全保障  Safety Protection

防輻射結(jié)構(gòu)-射線源無動作自保護功能-接地保護